芯片突圍指望BAT能成嗎
編者按：自2018年美國斷供中興開始，芯片產(chǎn)業(yè)的地位被提到了一個(gè)前所未有的高度，中國自上而下進(jìn)行了一場“芯片突圍”，產(chǎn)業(yè)突圍說起來簡單，無非就是互相卡位，讓對方無脖子可卡；產(chǎn)業(yè)突圍也很復(fù)雜，除了看得到的技術(shù)短板需要突破之外，在規(guī)劃、市場、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。
“智能相對論“嘗試著從一個(gè)立體的角度來剖析“芯片突圍”的方方面面，此為“芯片突圍”專題的第四篇文章，芯片突圍靠BAT能行嗎？
在“芯片突圍”這件事情上，很多人認(rèn)為國內(nèi)的科技企業(yè)應(yīng)該承擔(dān)起這個(gè)重任，特別是BAT這三家公司更是被寄予了厚望，他們理由如下。
在業(yè)務(wù)層面，BAT三家在芯片上均有布局，且都還取得了一些小成績；在資金層面，這三家都有比較充足的現(xiàn)金流，具備長期投入的能力；在技術(shù)層面，BAT的研發(fā)方向雖然各有側(cè)重，但綜合實(shí)力有目共睹。
可是，“互聯(lián)網(wǎng)造芯”靠譜嗎，“芯片突圍”靠BAT能行嗎？
一、BAT布局芯片始于設(shè)計(jì)，止于設(shè)計(jì)
早在2016年，阿里和騰訊就聯(lián)手領(lǐng)投了可編程芯片公司Barefoot Networks 2300萬美元C輪融資。
2018年“中興事件”發(fā)生后不久，阿里宣布全資收購號稱中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統(tǒng)，在此之前還投資了寒武紀(jì)、深鑒科技、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等一批獨(dú)角獸芯片公司。
除了廣撒網(wǎng)投資之外，阿里還在2018年整合了達(dá)摩院和中天微的資源之后，成立了專門的芯片研發(fā)公司——平頭哥（上海）半導(dǎo)體有限公司，并在一年后陸續(xù)發(fā)布了“含光800”和“玄鐵910”兩款芯片。
其中含光800在業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的ResNet-50測試中，推理性能達(dá)到78563 IPS，比目前業(yè)界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍；玄鐵910的各項(xiàng)參數(shù)顯示，其性能為業(yè)界最強(qiáng)的一款RISC-V處理器。
和阿里一樣，百度除了有一些投資布局外，在2018年的第二屆百度AI開發(fā)者大會上還發(fā)布了百度首款自研的“昆侖”AI芯片，這也是中國首款云端全功能AI芯片，分為訓(xùn)練型“昆侖818-300”、推理型“昆侖818-100”兩款。
昆侖芯片基于百度自研的XPU神經(jīng)處理器架構(gòu)，其內(nèi)存帶寬可達(dá)512GB/S，運(yùn)算性能高達(dá)260 Tops（每秒260萬億次操作），為業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)算力最高的AI芯片。
騰訊雖然暫時(shí)還沒有芯片產(chǎn)品落地，在投資上除了上文提到和阿里聯(lián)手投了Barefoot Networks之外，比特大陸是騰訊在芯片產(chǎn)業(yè)比較有分量的一起投資布局。
今年3月19日，騰訊成立了一家新公司，注冊資本為2000萬人民幣的深圳寶安騰訊云計(jì)算有限公司，在新公司長長的業(yè)務(wù)范圍列表中，集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)赫然在列，這也意味著騰訊親自下場參與芯片行業(yè)競爭已成事實(shí)，產(chǎn)品落地不過時(shí)間問題。
縱觀BAT三家在芯片行業(yè)中的布局可以發(fā)現(xiàn)，無論是投資還是自研，其落地的方向都是基于自身對芯片產(chǎn)品的理解在設(shè)計(jì)層面發(fā)力，同時(shí)也止步于設(shè)計(jì)，并沒有涉足中國最需要補(bǔ)齊短板的芯片制造領(lǐng)域。
二、布局芯片，BAT各有各的算盤
從明面上來看，BAT布局芯片的邏輯不難推測，即減少對國外芯片的依賴，更好的促進(jìn)自身業(yè)務(wù)的發(fā)展。
我們先來看看阿里，含光800超強(qiáng)的算力主要用在云端視覺場景，且只能通過阿里云對外輸出服務(wù)，而云計(jì)算業(yè)務(wù)又是阿里的核心業(yè)務(wù)之一。
根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，阿里云是中國最大的公共云服務(wù)商，已經(jīng)連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)市場份額增長。阿里最新公布的2021財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)顯示，2020年上半年，阿里云總計(jì)實(shí)現(xiàn)245.62億元營收，相比去年同期155.13億元呈顯著增長。在全球云計(jì)算3A（亞馬遜AWS、微軟Azure和阿里云）陣營中，阿里云增長持續(xù)領(lǐng)跑。
很明顯，研發(fā)與云計(jì)算業(yè)務(wù)相關(guān)聯(lián)的AI芯片，通過軟硬件的協(xié)同，不但可以提升運(yùn)算效率、降低成本，還能開拓更多的應(yīng)用場景，讓自己在云計(jì)算領(lǐng)域的優(yōu)勢得到進(jìn)一步強(qiáng)化。
騰訊通過芯片與云計(jì)算業(yè)務(wù)協(xié)同的意圖更為明顯，其芯片業(yè)務(wù)就直接放在深圳寶安騰訊云計(jì)算有限公司內(nèi)，說到底，芯片業(yè)務(wù)并不是C位主角，而是為云計(jì)算業(yè)務(wù)服務(wù)的。
這與騰訊投資比特大陸的邏輯是一致的，騰訊看中的是比特大陸智能視頻分析服務(wù)器算豐SS1在圖像、視頻識別算法方面的能力，這與騰訊云的業(yè)務(wù)擴(kuò)展有著非常強(qiáng)的關(guān)聯(lián)性。
同樣百度推出“昆侖”芯片，是在硬件能力快被被榨干的背景下，通過自研芯片在算力上提升，從而獲取AI研發(fā)上的突破，進(jìn)一步鞏固自己在AI領(lǐng)域的優(yōu)勢。特別是百度推出的DuerOS和Apollo兩大人工智能平臺，也要求百度必然加碼芯片，夯實(shí)這兩個(gè)平臺的底層基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)軟硬件的協(xié)同融合，這樣才能構(gòu)建起這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)的護(hù)城河。
BAT布局芯片的B面邏輯藏在暗處，我們可以將其理解為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代尋找新智能硬件/產(chǎn)品的機(jī)會。
除了手機(jī)之外，目前已經(jīng)冒頭且已經(jīng)呈現(xiàn)出較大發(fā)展?jié)撃艿氖侵悄芤粝?，根?jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，自2014年起各大廠商相繼推出智能音箱，至2019年，全年全球智能音箱出貨量達(dá)1.47億臺，同比增長69.83%。
國內(nèi)市場，阿里的天貓精靈和百度的小度音箱聯(lián)手占據(jù)了半壁江山，二者處于領(lǐng)跑的位置，很明顯，隨著智能音箱普及率越來越高以及AI芯片布局的成熟，智能音箱在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)等場景中的地位也將越來越重要，將百度和阿里在智能音箱與AI芯片上的布局說的悲觀些，即為試錯(cuò)類的投資，說的樂觀些，亦是具有前瞻性的占坑。
在另外一些場景中，比如阿里官方對玄鐵910應(yīng)用場景的描述，其中包括5G、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域，DuerOS和Apollo這兩個(gè)平臺也包括了上述場景，眾多可以踏入的賽道，只要有一條跑通了，都將重塑BAT的核心業(yè)務(wù)。
BAT入局芯片，容易被人理解的A面是與當(dāng)前業(yè)務(wù)協(xié)同，服務(wù)當(dāng)前業(yè)務(wù)；隱藏在暗的B面則是為未來投資。
三、芯片突圍，為什么不能指望BAT？
那么在芯片突圍這件事情上，BAT能成為主力嗎？
回答這個(gè)問題，我們先來看看和BAT性質(zhì)相當(dāng)?shù)娜A為，華為海思的芯片設(shè)計(jì)能力可以躋身世界一流，但美國一實(shí)行技術(shù)封鎖后，華為海思空有一身武藝無法施展，最主要的原因在于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的落后，而我們中國芯片產(chǎn)業(yè)的突破主要指的是生產(chǎn)制造技術(shù)的突破。
BAT布局芯片與華為一樣，無論是投資布局還是自研布局，都是集中在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，不是說這一方面沒有價(jià)值和意義，只是說與芯片生產(chǎn)制造關(guān)聯(lián)不大，無法起到我們想要的那種“突圍”的效果。
其次，在研發(fā)方向的驅(qū)動(dòng)力上，上文提到BAT布局芯片的原始驅(qū)動(dòng)力就是為了與現(xiàn)有業(yè)務(wù)產(chǎn)生協(xié)同，更加突出自己的業(yè)務(wù)長板，說到底就是以市場/用戶需求為導(dǎo)向的，即市場/用戶需要怎樣的東西，我們就研發(fā)和生產(chǎn)怎樣的產(chǎn)品，可像芯片這種高端制造領(lǐng)域，研發(fā)完全依靠市場驅(qū)動(dòng)的結(jié)果就是永遠(yuǎn)無法成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。
臺積電的成功就是一個(gè)非常明顯的例子，目前市場的主流需求是7nm制程工藝，“全村的希望”中芯國際要追趕的目標(biāo)也是7nm技術(shù)，但臺積電并沒有止步于市場的主流需求，其5nm技術(shù)即將量產(chǎn)，3nm技術(shù)也在同期緊鑼密鼓的鋪展。
我們可以從中看出，臺積電能夠保持領(lǐng)先，并不完全是在“市場導(dǎo)向”下進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，而是通過自己的技術(shù)能力推動(dòng)市場/用戶進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)品的迭代，領(lǐng)導(dǎo)市場的發(fā)展。這也是說BAT必須在產(chǎn)業(yè)思維上作出轉(zhuǎn)變，才有可能在行業(yè)中發(fā)出聲量。
而BAT的現(xiàn)實(shí)難題是，大象難轉(zhuǎn)身，要想改變自成立以來就形成的“市場導(dǎo)向”思維并不是一件容易的事情，特別是芯片這種投入高、回報(bào)慢的資金密集型產(chǎn)業(yè)，動(dòng)輒上百億美元的投資起步額，作為上市公司的BAT如何保持定力？當(dāng)項(xiàng)目長時(shí)間沒有產(chǎn)生回報(bào)，股價(jià)因項(xiàng)目拖累，高管們又能不能承受來自資本市場和股東們的壓力？
綜上而言，BAT入局芯片對中國產(chǎn)業(yè)有促進(jìn)，畢竟眾人拾柴火焰高，更何況還是在世界范圍內(nèi)都舉足輕重的巨頭，但將希望寄托在他們身上不切實(shí)際，芯片突圍還得依靠國家力量。
來源：鈦媒體 作者：魏啟揚(yáng)
